庆祝国庆,祝愿芯想事成,国运昌隆 芯联芯论坛: 专题 - IP研发进展

芯联芯致力于提供完全自主可控的CPU IP技术和产品。芯联芯已拥有MIPS CPU架构和内核所有代码的永久、不可撤销的完整独占授权；拥有超百颗高中低端处理器IP的独占授权，并且可以再授权和二次创新，符合“自主可控”的要求。芯联芯积极参与RISC-V产业生态，以长期开发MIPS生态的经验，将为RISC-V带来更加优质的CPU IP和软件生态体验, 更好地服务于专注MCU，MPU以及高性能CPU设计的客户。此外，芯联芯获得工信部授予的“国家级专精特新小巨人”称号、上海市浦东新区科技和经济委员会授予的“浦东新区企业研发机构证书”，独立研发的“石家庄”系列CPU内核将在著名芯片代工厂上架，以经硅验证的软核服务客户，加速集成电路设计流片进程。

CIP 处理器IP的迭代开发进展
芯联芯的研发团队依托成熟的处理器研发环境（包括完善的验证环境）进行迭代开发而形成的新的自主可控的处理器 IP 产品线，石家庄系列（Xi，Yi，Zi） 和 MIPS 系列发展划分如下。

芯联芯分別在高能效处理器 Zi72、车规处理器 Zi150F、中端32位MPU Yi20系列、硬件安全模块 HSM、超低功耗处理器等核心项目的研发过程中积累了丰富的技术成果，将陆续推出，以服务CPU 以及MCU/MPU 市场。
迭代开发（兼容MIPS M5150系列已有的數億顆產品生態）目標是加強工規與車規 (含認證)，后续会继续对Yi系列处理器进行功能和性能的优化迭代。车规产品開發設計已經完成,進入核規文件,認證,及提供 Alpha 實控階段。

车规处理器 Zi150F
以满足功能安全需求的车规处理器为核心的 MCU 可以为各种车载数字系统提供控制能力或者计算能力。芯联芯正在研发中的 ASIL-B 级别的车规处理器 Zi150F 是在 MIPS M 系列处理器基础架构上开发的，通过在原有微架构基础上增加了不同的冗余和检测设计来满足 ASIL-B 的设计要求。目前此项目已经基本完成 IP 的设计和验证流程，正在进行后续的 ISO26262 ASIL-B 标准认证申请工作。

此外，满足ASIL-D标准的处理器IP Zi150D也已经开始设计工作，其采用双核差分锁步架构：

除用于MCU场景外，Zi150系列也同时支持运行Linux操作系统，可以适用于低端MPU场景。

高能效处理器 Zi72
芯联芯庄系列（Zi 系列）定位 MCU 领域的处理器 IP 产品线，可用于 IoT 传感器，RFID，便携穿戴设备，智能音箱，电视机主控，机顶盒等多样化的场景中。Zi72 是正在研发中的该系列高能效比处理器 IP，其基于优化的高压缩指令集架构 nanoMIPS，可以达到极高的代码压缩率。配合精心设计的5级精简流水线，可以在保证在 MCU 应用场景中提供足够性能的前提下极大地降低处理器的功耗和面积。
目前此项目已经完成 IP 的设计和部分架构验证工作，正在进行后续的微架构相关的验证工作。

中端32位MPU Yi20系列
Yi20系列是兼容MIPS32r5指令集，拥有多线程，DSP扩展、多核等全功能，适用与MPU市场的高效能处理器。
Yi20系列有完整的Linux支持，可广泛应用于电视机顶盒、家用路由器、4G基带、实时控制等众多场景。
Yi20系列，拥有众多的配置选项，如MMU，DSP等为选配，其可以经配置并适用于高端MCU等场景。

硬件安全模块 HSM
芯联芯的 HSM 产品线 Si 系列可以为客户提供灵活而强大的硬件安全方案，以芯联芯自主的 MIPS 处理器为核心，配合自研的国密和国际标准的硬件密码学算法模块，可以涵盖从物联网 IoT 到车载控制通讯芯片等广泛的应用场景。硬件架构如下：

目前此项目已经完成整体架构的 SoC 设计和部分验证工作，大部分的密码算法 IP 研发工作，以及部分相关的安全固件开发工作。

超低功耗处理器
在部分对功耗极其敏感的 MCU 应用场景中（比如可穿戴设备），不仅需要处理器 IP 在设计上满足低功耗高能效（精简架构和流水线），还需要特殊的低功耗工艺才能达成功耗的大幅降低。芯联芯正在开发中的超低功耗处理器，以高能效的 Zi 系列处理器配合近阈值电压 NTC 核心技术，可以在保持一定性能/频率的前提下提供极低的功耗。
目前此项目已完成处理器 IP 的设计优化工作，近阈值低压工艺还在完善中。

芯联芯拥有百颗左右高中低端处理器IP的独占授权，包括基础架构、含RISC 生態與 MIPS 架构兼容处理器的核心授权及转授权，并能够支持开发新的处理器核心以及衍生迭代产品。

硬件研发团队依托成熟的处理器研发环境（包括完善的验证环境）进行迭代开发而形成的新的自主可控的处理器 IP 产品线，目前有的石家庄系列（Xi，Yi，Zi）。研发团队分別在高能效处理器 Zi72、车规处理器 Zi150F、硬件安全模块 HSM、超低功耗处理器等核心项目的研发过程中积累了丰富的技术成果,陸續推出給 CPU 及 MCU/MPU 市場使用。
CPU IP未来开发计划
在继续做好Zi系列CPU IP开发，为市场提供优秀的MCU产品的同时，芯联芯将继续在中等性能级别CPU IP（Yi系列）的产品开发，包括64位的Yi40系列。
敬请期待。