芯联芯2021年总结及2022年展望

大家岁末年初平安喜乐！

检具芯联芯2021年成绩单初步结算向大家报告，首先感谢所有同事在2021年兢兢业业发挥初创公司精神，奋战有成，向大家汇报2021年各项指标，作为年度总结。并以此展望2022年。

本报告分成三部份，分别是授权IP出货量、业绩进度、开发IP的成绩及各晶圆厂合作的布局。

第一部份: 授权IP出货量的成长，目标愿景：展现国产自主IP产业力量

2021年原规划的IP授权出货量在疫情下求稳定及合法合规成长，促进国内知识产权意识的提升。自董事会于2021年4月27日成立后，鼓励经营团队首次订立的2021年IP授权出货量1亿颗。经过努力，此目标提前在2021年8月底已经达标。截至2021年第三季度，IP授权出货量为1.25亿颗。加上作为传统旺季的第四季度，2021年芯联芯的IP授权出货量总数预计将达到1.6亿颗，达标率预计为160%，超过既定目标6000万颗。

对芯联芯IP授权出货量做出贡献的厂商，自2019年开始的6家增长到2021年的9家。排名前三分别是展讯、炬芯及北京君正。值得贺喜的是炬芯公司于2021年10月隆重在科创板上市，股价一飞冲天。在2022年，榜单中会加入国铁旗下的哈威克，目前两颗设计服务芯片威震九霄、威震乾坤都将在2022年流片，加上其他芯片应市，在2022年，芯联芯预计IP授权出货量将达到2.2亿颗。在产能紧缺的影响下，芯联芯在2022年预计IP授权出货量相比于2021年成长幅度仍达到40%，稳居国产自主CPU IP公司前列。

业界关注的龙芯中科，在芯联芯2021年IP授权厂商出货量排行第九。根据其披露的招股说明书等上市申请文件，其在上市报告期内总营收的80%来自于MIPS技术授权产品的销售。2021年前三季度，龙芯中科出货量为315,511颗、510,130颗、160,233颗，三季共985,874颗。由于其存在违约仲裁和侵权诉讼正在审理中，且受到禁产禁售制裁，对其表现存虑。

由于2021年IP表现优异，新加入出货群的杰发科（Autochip）开启我司汽车电子出货量新高，今年的IP授权出货量已经远超过龙芯中科。而且，在2022年，杰发科将和芯联芯进一步开始设计服务的全面合作。

另一明日之星是青岛矽昌，专营全自主可控的Wi-Fi芯片。矽昌在路由器市场将给中国的通讯版图重订新高，在科创板上市未来可期。矽昌在2021年第三季度的IP授权出货量也可追上龙芯。

展望2022年，在IP授权方面，芯联芯争取努力实现如下目标：

CPU IP授权出货量全年达到2.2亿颗；
授权厂商数增加到12家以上，国铁哈威克、某基金公司、扬某公司将加入量产；
计划宣布指定CPU核的开放项目，预期使用厂商可达百家。

第二部份: 业绩进度，目标愿景：展现设计服务和晶圆代工的成熟业务发展

近年来以及未来若干年，晶圆厂的产能一直不稳，尤其是台积电和中芯国际的28-55纳米制程的产能供应非常紧缺。为了协调日增的IP授权出货量，芯联芯于2021年12月与合肥晶合半导体达成协议，预购2024年至2026年的产能。2022年开始以MCU系列开始流片生产，可为嵌入式车用驱动芯片、汽车电子和小家电的芯片设计服务客户提供充裕、快速的产能。

2021年，芯联芯在芯片设计服务领域稳步成长。预订单在2022年第一季度预计可达新高。芯联芯投资在汽车电子上的珍贵资源期待有长期见效。2021年，已有四家汽车公司到访洽谈芯片供应事宜，目前与第五家汽车公司的洽谈也在积极进行中。做为汽车芯片”芯多多计划”的提供商，芯联芯在2022年将会与各方进行合作，包括为北大上海微电子园孵化器内的多家企业的多颗芯片提供流片服务。

展望2022年，在业绩方面，芯联芯争取努力实现如下目标：

年度业绩实现4.5倍增长；
新增芯片设计服务客户10家；
2022年为所有芯片设计服务客户提供服务的同时，附带提供产能的支持；
汽车电子芯片继杰发科之后开始量产出货。

第三部份: 开发IP的回顾与展望，及2021年大事回顾

对于拥有完整MIPS架构和CPU内核的芯联芯来说，过去的辉煌历史必须有落地生根发芽的成果才叫做在中国的自主可控。

回顾2021年芯联芯IP开发的大事：

年度研发费用再创新高，为2020年的153 %；
与MIPS公司的诉讼调解成功，由加州圣荷西法院下令后，芯联芯一次性付清所有MIPS技术授权的费用，永久（perpetual）、不可逆转（irrevocable）地确认芯联芯在中国对MIPS技术独占权利人和独家经营权人的地位，并且可以在全球行使销售权。
在CPU研发之外，芯联芯开始投入GPU的研究，并诚邀请前中国英伟达Nvidia研发总经理余可总裁加盟，除了带领研发以外也牵头和业界磋商研究元宇宙的产品系列。
芯联芯第一本白皮书上篇《IP芯片化》于11月10日发布，会场在疫情控制下井然有序地开展。白皮书阐述了异构、楽构™，多模及Nugget™理论，蒋尚义博士亲临支持Chiplet产业化。
芯联芯于12月开展了第一笔“IP in IC Package”的元宇宙载体硬件业务，预计将在2022年促成3000万至5000万个机顶盒业务的进步和再次开发。
晶合半导体公司所需要的逻辑IP配合开发。
芯联芯继续在美国RISC V联盟中以会员身分贡献软件和开放生态系统。
协同奇瑞汽车、晶合半导体公司等，启动车规ISO 26262认证，并完成第一阶段认证工作且获得相应证书。

展望2022年，芯联芯将努力实现如下开发任务：

符合车规的5150 MCU开发；
延续开发基带i7200服务国内5G发展；
开发P6600第一单业务；
RISC Open第一期32位内核公开将于上半年推进；
RISC Open第二期64位内核公开将于下半年推进；
继续为生态系统投入资源，含专利保护服务、双模/多模内核、以及自主可控的完整硅验证环境。

上海芯联芯智能科技有限公司
2022年1月18日