上海芯联芯智能科技有限公司A轮募资顺利完成

上海芯联芯智能科技有限公司（简称“芯联芯”）近日顺利完成A轮募资，由厦门金景华犇创业投资合伙企业（有限合伙）领投，上海饶霖企业管理合伙企业（普通合伙）、苏州衡盈创业投资中心（有限合伙）、扬州虎秀股权投资合伙企业（有限合伙）、台州盛仁股权投资合伙企业（有限合伙）、重庆市裕达科技发展有限公司、青岛浦明芯瑀股权投资合伙企业（有限合伙）等跟投。

本轮募资后，芯联芯和MIPS公司完成中国（含香港、澳门地区）独家、永久不可撤销的经营权转移交接，芯联芯已经在前述授权地域内完全接收MIPS公司的商业权益，并自行进行所有商业交易。芯联芯在中国所获MIPS相关技术授权、拥有的法律地位以及今后的业务发展在前述转移交接完成并由美国法院确认后受到法律保护，不受未来MIPS公司任何变化的影响。

芯联芯成立于2018年12月，在创始人何薇玲女士、石克强先生带领下致力于CPU IP技术的创新型研发、ASIC定制的全流程IC设计服务（含Chiplet定制封装研发）。芯联芯总部落户在中国上海浦东自贸区的张江高科技园区，在北京、宁波、台湾、美国硅谷均设有研发中心和合作团队。

芯联芯董事长何薇玲女士表示：MIPS IP已有超过百亿颗Silicon Proven的商业化验证，芯联芯预计2021年中国基于MIPS IP授权生产的出货量将超一亿颗。基于此，芯联芯2021年计划在IoT、ADAS布局六颗芯片涵盖MCU、智能语音、手机、RFID等。为适应国内智能汽车发展，芯联芯用“芯多多™”平台模式帮助各车商减低开芯片风险，加快自主产品进程以及降低成本。

跟随A轮募资的顺利完成，芯联芯第一届股东会、董事会于2021年4月27日在上海总部圆满召开。本届股东会推举刘啸东博士、居龙博士（Semi China国际半导体设备与材料协会中国总裁）、青岛浦明芯瑀股权投资合伙企业基金合伙人赵忆波先生为第一届董事会董事。第一届董事会决定何薇玲女士为董事长、石克强先生为副董事长。

石克强先生坚定表示：随着IC摩尔定律走到一个转折点，基于自己从美国硅谷开始参与集成电路开拓、台湾地区开创IC设计服务商业模式到今天参与中国大陆的集成电路发展，一个新的IC设计服务商业模式已经在形成之中 —“IP + 小芯片堆叠式技术：Chiplet”。该商业模式的发展和推广，将赢得芯片设计超越制程、设备、材料、IP等核心关键技术的发展。

上海芯联芯智能科技有限公司发言人：
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