以芯赋智，构筑数字未来新图景 芯联芯首发完全自主可控IP Bank
本文摘要：
1、芯联芯首发完全自主可控的中国IP Bank建构；
2、芯联芯微架构（Micro Architecture）含完全专利保护；也是继设计服务后业界首创的Foundry and Foundation IP模式，可提供从设计到工艺选型再到生产制造的完整的全流程IP。
3、芯联芯IP Bank积累了超过200个系列的软硬核IP可供授权。
芯联芯CIP United作为业内领先的从设计、工艺到制作流程完整链路的Virtual IDM设计服务企业，已与国内大多数代工厂达成深度战略合作。凭借强大的技术研发实力与完整的产业布局，我们正以创新引领发展，以技术驱动未来。通过与合作伙伴的紧密协同，芯联芯打造了完全自主可控的软硬件产业链生态，在为客户提供全方位的一站式芯片设计解决方案的同时，也为芯联芯与合作伙伴们的Micro Architecture等技术进行了专利保护，以此为客户与合作伙伴们的技术知识产权保驾护航。
在全球数字化转型的战略机遇期，芯片产业作为数字经济的根基性、引领性支柱，正迎来前所未有的发展新机遇。芯联芯CIP United作为芯片设计领域的技术创新型企业，始终秉持”创新驱动发展，技术引领未来”的发展理念，以科技创新为驱动力，通过自主研发，构建具有多方位硬件IP Bank的产品布局，目前芯联芯已积累超200个系列的软硬核IP，可为客户打造全方位的一站式芯片设计整体解决方案。
芯联芯在”软核”领域，依托多年的技术积淀与持续创新，成功地建了具有完全自主知识产权的CPU IP Bank矩阵。秉承”技术自主、性能可靠”的研发理念，自主研发的处理器产品线以SIMD等高性能Micro Architecture为基础，构建了从高性能计算到低功耗应用的全场景覆盖能力。其中Xi系列处理器凭借卓越的计算能力，可轻松驾驭桌面级系统和AI算力需求；Yi系列处理器以其均衡的技术特性，成为各类应用场景的最优解决方案；Zi系列低功耗处理器则通过灵活的信号处理微架构配置，完美契合了物联网终端和边缘计算等新型计算范式的需求。
在数字经济新基建的浪潮中，”软核”安全IP赋能已成为我们的核心竞争力。公司自主研发的安全IP 系列，从真随机数生成，到加密算法协处理，到适应各种应用场景的安全子系统。芯联芯以高品质、高可靠的技术实力，为客户构筑起全方位的数字安全防线。
在”硬核”赛道上，芯联芯以极致追求为导向，打造了涵盖模拟IP、PHY接口及Flash IP在内的完整Foundry IP Bank生态。通过与代工厂的深度合作，我们建立了从设计到制造的全流程服务能力，成为业内首个实现打通全链路的Virtual IDM模式的芯片设计服务企业。通过持续的技术突破和服务升级，我们致力于为客户创造更大的价值增量。
始终坚持”客户至上”的服务理念，通过建立快速响应机制，提供专业的技术支持团队，为客户提供全周期、全方位的优质服务。芯联芯不仅是技术的提供者，更致力于成为客户最可靠的合作伙伴，与客户共同成长。
面向未来，芯联芯始终保持开放创新的进取姿态。在”硬核”相关的IP Bank产品布局方面，我们前瞻性地研发并部署后量子加密等前沿技术领域，彰显了公司立足当下、谋划长远的战略格局。我们将继续秉持”创新驱动、生态共建”的发展理念，以创新与自主可控为核心，以技术突破为抓手，推动产业生态的繁荣发展。
作为芯片设计服务厂商, 芯联芯同时为所提供的IP进行硅验证与ISO26262与ASIL-B/D等级的FuSa车规级验证。芯联芯也为客户所定制的SoC提供AEC-Q100车规级认证的合作微电子厂商进行后续的流片服务。我们真正做到了从需求解析，IP选型，芯片设计直到流片服务的“一站式”、“一条龙”服务。
在数字化转型的新征程中，芯联芯将继续扎根科技创新沃土，以科技创新之维度重塑产业新范式，以自主研发之力量赋能智慧未来。通过不断提升产品力、创新力和服务力，构建共创、共享、共赢的产业新生态，为客户创造更大价值，为行业发展注入新动能，共同谱写芯片产业发展的崭新篇章。
公司简介：
芯联芯成立于2018年12月，公司总部位于上海张江科学城，在宁波、郑州、厦门均设有研发中心和国际营运团队。公司在2022年和2023年分别被认定为上海及国家级科技小巨人专精特新企业。
公司致力于CPU IP技术的研发和创新，做为SOC及MCU的基础IP的发展。为客户提供一站式SoC芯片服务先进制程及串连Fab流程研发第三代芯片设计服务, 未来以CPU内核启动的Chiplet定制封装。产品广泛应用于AIoT、AI、HPC、工业级及汽车（含自动驾驶）、网络处理等领域,截至2023年11月IP总授权量已达10亿颗，2024年预计单年IP授权量将达到6亿颗。
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上海芯联芯智能科技有限公司
2024年12月20日