长达20年的侵权违约历史 连载一：龙芯中科违约受禁产超过一年，未来开发的芯片侵权时将同受禁产
一、龙芯中科于2020年4月起拒绝履行义务，在不接受审计后片面终止MIPS架构的授权协议，构成违约后，不再享有MIPS架构的知识产权授权，丧失继续生产、销售的权利。除了印证龙芯中科从未有任何“永久使用权”，（下图为2018年10月白皮书中虚假自称“永久使用权”证据）。此行为是龙芯中科的违约及侵权纠纷之始，导致进入香港国际仲裁中心和大陆法院受审。
来源：《龙芯技术白皮书》2018年10月版
业界和公众关切并希望了解：芯联芯执行禁产的根据，以及如何执行？芯联芯如何保护不知真相的、误用龙芯中科芯片的无辜产商？芯联芯在此公开回答，供业界和公众参考。
二、执行禁产的根据以及执行的方式
四十多年来，芯片由专门公司设计，再由晶圆和芯片代工厂代工生产，已成为全世界半导体行业发展的主流商业模式，也是半导体产业链丰富、行业分工精细化的体现。代工厂通常拥有大量客户和订单，每一家代工厂在为客户进行流片时，根据惯例，要查明代工芯片上的所有知识产权，已经获得知识产权权利人的充分授权。这项工作在半导体行内称为：IP Clearance。
代工厂检查IP Clearance的原因是：首先，生产芯片是使用知识产权的行为，进行IP Clearance确认了权利人的同意；其次，万一芯片侵犯第三方知识产权，或因为违约或刻意隐瞒等有其他知识产权瑕疵，凭借IP Clearance代工厂可以一定程度内免除连带责任。如果代工厂未尽IP Clearance义务，生产了哪怕一单知识产权有瑕疵的芯片，都会导致侵犯知识产权，被禁产停销乃至巨额赔偿的后果，对消费者不能交代，严重负面影响代工厂声誉。
基于以上原因，全球代工厂一致形成了IP Clearance知识产权的检查和保护机制，并且四十多年来在半导体行业实际经营中广泛使用。芯片代工厂在没有获得IP Clearance，或未厘清客户芯片的违约侵权纠纷前，不接受代工任务。一方面在法律上规避上述风险，另一方面对于维护国际声誉也有重要意义，可免于消费者买到侵权违约产品。中国大陆芯片代工业发展不到二十年，正处于建立声誉的重要关头，更应该对知识产权风险进行严格管控。
在某些行业，例如汽车电子和高铁等，对于芯片的知识产权有更严格的要求。因此代工厂为这些行业设备厂商流片时，需要承担更重的注意义务，确保生产芯片的知识产权充分授权。如果代工厂生产知识产权授权不明的芯片，例如明知龙芯中科违约（即知识产权有瑕疵），继续生产MIPS架构的芯片，则在龙芯中科未来侵权或违约时，可能承担相应的连带责任。
2020年7月29日，芯联芯通知第一家代工厂商ST Micro，龙芯中科因违约，原有的IP Clearance（如有）已失效，芯联芯不会为其流片出具新的IP Clearance。此处附上代工厂需要的IP Declaration Clearance Form样表供参考，请见文后附件一。依据龙芯中科的MIPS技术授权协议，其被授权进行流片的共有9家大厂。芯联芯作为知识产权权利人，依照授权协议，；陆续告知这些大厂，龙芯中科在这些大厂原有的IP Clearance（如有）已经失效，芯联芯不会为龙芯中科流片出具新的IP Clearance，具体名单及时间如下。需要特别强调的是，龙芯中科在2021年10月19日在北京互联网法院公开开庭审理时，在未提前告知芯联芯的情况下，主动将其中6家信息向社会公众发布。
2020年7月29日，ST Micro；
2020年8月5日，NEC；
2020年8月17日，三星半导体；
2020年9月2日，台积电；
2020年11月20日，中芯国际；
2021年4月2日，华力微电子。
众所周知，龙芯中科的芯片中都使用了MIPS架构，如龙芯中科2021年12月10日在其《招股说明书（上会稿）》第1-1-5页第二段提到的“2018年至2020年，发行人销售的主要产品基于MIPS指令系统。报告期内，发行人销售的产品中基于MIPS指令系统的产品合计销售收入占主营业务收入的比例约80%左右，占比较高”。这意味着，龙芯中科在2011至2021年间所有使用MIPS架构的产品，至少占其营收80%的产品，都在被禁产的范围之内。没有IP Clearance，代工厂或承担连带责任风险,或无法流片，占龙芯中科业务主要收入的基于MIPS架构的芯片产品将立即被禁产且无以后继。即使代工厂愿意承担连带责任风险为龙芯中科流片，也需要龙芯中科签署赔偿协议后才能进行。在前述诉讼中，龙芯中科也承认其“面临相关流片停产的巨大风险”，也提交了代工厂要求其提供的赔偿协议。
接下来是龙芯中科所谓“新开发”的LoongArch架构，以及基于该架构的3A5000产品。尽管龙芯中科宣称LoongArch和3A5000与MIPS架构无关，但只要还在MIPS架构基础上修改而成，就是侵权。龙芯中科的LoongArch有三卷，目前仅公布卷一：基础架构，卷二（向量扩展）和卷三（虚拟化）因此被起诉侵权一直不敢公布。目前也在法院进行审理。
三、保护不知真相的、使用龙芯中科芯片的无辜产商。
依据授权协议，龙芯中科并无转授权架构或者内核的权利，更无权修改架构、命名新架构乃至授权新架构。龙芯中科芯片使用的所谓自主的架构和内核是违约侵权的，具有严重知识产权瑕疵，并且已经在法院和仲裁庭审理。所以，对于使用龙芯中科芯片制造销售设备的厂商而言，由于龙芯中科芯片的知识产权严重瑕疵，这些设备在市场上的销售也存在严重风险，将来是否会无辜需要承担连带责任？这些风险涉及日前对龙芯中科施行的禁销权，芯联芯将在后续连载中说明中详细阐述。
如果因为龙芯中科虚假陈述，而使用龙芯中科芯片的设备厂商，担心龙芯中科芯片知识产权瑕疵带来的风险，请联系芯联芯。作为知识产权权利人，芯联芯愿意协助设备厂商面对及解决知识产权瑕疵的风险。
受龙芯中科的“MIPS架构永久使用权”不实陈述，而使用龙芯中科架构、内核或或芯片而受害的厂商，如下图所述，有三大类：
来源：www.nscscc.org/uploads/soft/171012/1-1G012092156.pdf
芯联芯在此重申，作为知识产权权利人，芯联芯愿意协助在2011至2020年（十年）期间，所有使用龙芯中科芯片的第三方厂商，解决知识产权瑕疵问题，显著降低禁销的知识产权风险。
在各家厂商的上市过程中，例如MIPS技术授权厂商芯原微电子、澜起科技、炬芯科技等，都完成了知识产权尽职调查，芯联芯作为知识产权权利人，多次收到上市公司中介机构的询证函，询问关于知识产权授权范围、独立性等问题。唯独龙芯中科同样作为MIPS技术的被授权方，在报告期内营收的80%的产品来自于芯联芯（远远高于芯原微电子、澜起科技、炬芯科技等被授权方），在上市过程的知识产权尽职调查工作中，其保荐人等中介机构从未向作为知识产权权利人的芯联芯询证授权范围、独立性等问题，其背后原因值得深究。
本连载一回应公众和业界对禁产的关注。芯联芯将继续把龙芯中科受禁售、侵权架构等相关内容，在后续连载中摊在阳光下，继续为中国知识产权倡导尽一分心力。