芯联芯董事长何薇玲应国家智能传感器创新中心邀请畅谈传感器与物联网产业的联盟

(左一芯物科技唐曙、左三华犇基金车德明、左四核芯达李慎威、左五蔚来驱动郑显聪、右五芯联芯何薇玲、右四国家智能传感器创新中心朱佳骐、)

近日，上海芯联芯智能科技有限公司董事长何薇玲，蔚来驱动科技董事长郑显聪，北京核芯达科技有限公司CEO李慎威，华犇基金合伙人车德明应国家智能传感器创新中心（以下简称创新中心）邀请，前往上海嘉定园区畅谈传感器与物联网产业的应用与远景，在听完创新中心产业合作副总裁朱佳骐的精彩介绍后，对于目前创新中心拥有的平台环境表示肯定，创新中心利用平台的优势创组产业联盟，加速产业的发展。

何董事长对于创新中心的运作提出她个人的见解，指出创新中心既然是位居领头的角色，应有制定产业标准的能力，并提出公板的运作模式，公板模式创造了两次的产业革命，第一次是她任HP亚洲区副总裁时，PC产业推动公板模式，造就了PC产业蓬勃的发展，第二次是联发科，在手机产业推行公板模式，也造就了整个手机产业的窜起，那么第三次到底什么产业是明日之星，就看谁能再次复制公板模式。何董提出结合chiplet的观念，聚焦汽车产业链，建立覆盖全产业链的生态系统，将传感器纳入die bank，繁荣die bank的生态系，根据不同应用，挑选不同功能的die，以chiplet的形式完成单一SoC的功能，在最短时间将产品推向市场，抢占市场先机。

整个拜访行程在热烈回响中落幕。

国家智能传感器创新中心介绍：

国家智能传感器创新中心 致力于先进传感器技术创新，联合传感器上下游及产业链龙头企业开展共性技术研发，形成产学 研用协同创新机制，打造世界级智能传感器创新中心。

在工业和信息化部的指导下，国家智能传感器创新中心于2018年6月成立。创新中心依托上海芯物科技有限公司，采用“平台+联盟”的方式，通过构建产业生态圈，面向智能传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供关键共性技术支撑平台。

国家智能传感器创新中心以应用为导向，通过建立传感器新材料、新工艺、新器件结构等的研发平台、检测技术平台、设计服务平台、工程服务平台，研发新一代传感器的材料、制造工艺、封装、器件集成等方面的核心技术，推进关键共性技术的产业化。